20/09/2007Telstar Vacuum Solutions instala con éxito una máquina de deposición de multicapas finas por “Sputtering” en el ESRF

El pasado mes de Septiembre Telstar Vacuum Solutions finalizo con éxito la fase de instalación de la Máquina de deposición de multicapas finas por "Sputtering" en el ESRF (European Synchrotron Radiation Facility), con resultados presentes y futuros muy prometedores.

El Grupo de Óptica del ESRF disponía de un laboratorio de deposición de múltiples capas desde hacía más de 10 años. Durante el pasado año 2003 el ESRF decidió restaurar esta instalación y adquirir un nuevo sistema de deposición por "Sputteting". Después de más de un año de contactos con empresas externas y de deliberaciones internas, la empresa española Telstar Vacuum Solutions, quien contaba con la contribución tecnológica de GENCOA, fue seleccionada para suministrar e instalar la nueva máquina.

La principal motivación del ESRF para la adquisición de la nueva máquina fue la creciente necesidad de una mayor sofisticación en la tecnología de la deposición de las múltiples capas. Esto implicaba, una mayor exactitud, estabilidad y la repetitibilidad del proceso. También se ampliaron las especificaciones para obtener una máquina mucho más flexible que satisficiera la gran divergencia de requerimientos de los distintos investigadores.

Esta innovadora técnica de "Sputtering" consiste en bombardear la superficie del material que se quiere evaporar, llamado target, a través de iones de gas muy energéticos. Mediante estos choques los iones transmiten su energía a los átomos del target consiguiendo su pulverización. Los átomos arrancados pueden después depositarse sobre un substrato para formar láminas delgadas o recubrimientos.

Actualmente la nueva instalación se encuentra en la fase de pruebas, aunque las exigencias técnicas generales especificadas durante el diseño ya han sido alcanzadas. Capas iniciales de prueba bajo las condiciones de trabajo preseleccionadas de p(Ar) = 1 μbar y Φ(Ar) = 10 sccm muestran resultados muy prometedores tanto para mono capas como para multicapas. 

El "Sputtering" por magnetrón proporciona un contraste de densidad de masas ligeramente más alto que el de la técnica DECR. Teniendo en cuenta las pruebas realizadas, la máquina tiene potencial para proporcionar con rapidez y exactitud deposiciones de capas de materiales diversos. Adicionalmente el diseño modular de la máquina permite espacio para un posible desarrollo técnico futuro.

Telstar Vacuum Solutions demuestra con la puesta en marcha de esta instalación su capacidad de diseño, desarrollo e implementación de sistemas e instalaciones en el entorno de las tecnologías de vació, alto vacío y ultra vacío.